分类： 电子

一、什么是 PCB 设计中的 EMC电磁兼容 和 EMI 电磁干扰？

1、EMC 电磁兼容

EMC 是电磁兼容的简称。PCB 中的 EMC 是电路板在其电磁环境中工作而不会对周围的其他设备产生难以忍受的电磁干扰的能力。 继续阅读“知乎收集的电磁兼容”

反激变压器重要的几个参数

1,匝数比

输入最小电压是185V,整流滤波的电压需要乘以根号2 继续阅读“反激变压器”

1,地是回流路径,不是真正的大地,只有形成回路才有电流的流动.

继续阅读“旁路电容”

观看B站视频JT写的

一,阻抗匹配

1,需要阻抗匹配的信号环境

如果信号传输的时间除以信号上升时间(或者下降时间)这个比值超过10%就对这个 继续阅读“USB,SPI,IIC阻抗匹配”

#include “stdio.h”
//加入以下代码,支持printf函数,而不需要选择use MicroLIB
//#define PUTCHAR_PROTOTYPE int fputc(int ch, FILE *f)
#if 1
#pragma import(__use_no_semihosting)
//标准库需要的支持函数   继续阅读“printf函数”

 

对于crc16，crc32或者其他多项式的校验，只需要更改uint8_t POLYNOMIAL和uint8_t crc行的初始值即可
多项式为：100110001（简记为0x31），也就是CRC-8
将CRC寄存器（8-bits，比生成多项式少1bit）赋初值 继续阅读“CRC”

EEPROM 继续阅读“常见基本电路”

为了电路板工作的时候性能稳定,PCB布局布线需要注意一下

距离,线宽,器件选型等,不能直接连线拉到,前公司就吃了大亏,一直在做售后

电路板老是坏. 继续阅读“PCB布局设计”

阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

设计 COUPON注意事项：
1）保护线与阻抗线之间距需大于阻抗线宽 。
2）阻抗线长度一般设计在 6-12INCH范围内。
3）相邻信号层之最近 GND 或POWER 层为阻抗测量之接地参考层。
4）两 GND 及POWER 之间所加信号线的保护线不可遮蔽到 GND及 POWER 层之间任一层信号线。
5）为保证镀铜的均匀性，需在外层空板位加抢电 PAD 或铜皮

1,需要做阻抗的线

通讯协议,接口,信号点对点的延时大于六分之一的上升沿等. 继续阅读“阻抗计算,SI9000”

当电路板上功率元件突然启动的时候,单片机重启了, 需要串个二极管给单片机再接 继续阅读“瞬态抑制二极管”

21种运放典型电路大全，总有一个用得上！

01 反相比例运算电路

02 同相比例运算电路 继续阅读“运放”

节选自捷配公众号,没有实际用过,仅供参考.

1,AC24V接口EMC设计标准电路

2、AC110V-220VEMC设计标准电路 继续阅读“常用电路EMC”

看不懂，后两张是叶子帮忙注释了

继续阅读“modbus通讯”

//P_SW1 &= ~(1<<5);
//P_SW1 |= (1<<4);
//这样写就是把 P_SW1 的第5位置0 第4位置1

1B(Byte 字节)=8（bit位），

1KB (Kilobyte 千字节)=1024B，

1MB (Megabyte 兆字节 简称“兆”)=1024KB，

1GB (Gigabyte 吉字节 又称“千兆”)=1024MB， 继续阅读“位的换算”

网上收集整理，后面慢慢增加，看到写的感觉能用的就收集起来，不知道是否合理，反正没有具体想法的时候就先试试。

1、贴片之间的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

距离建议如下 继续阅读“PCB注意事项”

1:步进电机线圈结构

2: 如何驱动每个输入以旋转电机。向前移动（即从步骤1到8）使电机顺时针转动，而向后移动（即从步骤8到1）则使电机逆时针转动。 继续阅读“步进电机控制原理”

（1）VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
　　（2）VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　（3）VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
       （4）VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
       （5）VBAT：当使用电池或其他电源连接到VBAT脚上时，当VDD 断电时，可以保存备份寄存器的内容和维持RTC的功能。如果应用中没有使用外部电池，VBAT引脚应接到VDD引脚上。

（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。

（2）F：F代表芯片子系列。

（3）103：103代表增强型系列。

（4）Z：Z这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。

（5）E：E这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。

（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。

（7） 6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃